GIGABYTE B760I Aorus Pro DDR4

Mini-ITX Formfaktor, Intel 1700 Sockel, Intel B760 Chipsatz
2x DDR4 DIMM, dual PC4-42666U/DDR4-5333 (OC), max. 64GB (UDIMM)
1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 1x Lüfter 4-Pin
LAN, USB, HDMI, DisplayPort, WLAN, Bluetooth, I/O-Blende integriert
Audio+solid capacitors, RGB 1 Zone (Seite rechts), M.2-Passivkühler

B760I AORUS PRO DDR4

- Intel Sockel LGA 1700: Unterstützt Prozessoren der 13. und 12. Generation^®

- Beispiellose Leistung: Direkte digitale VRM-Lösung mit 8 + 1 + 1 Phasen

- Dual-Channel DDR4:2*DIMMs mit XMP-Speichermodulunterstützung

- Speicher der nächsten Generation: 2 * PCIe 4.0 x4 M.2-Anschlüsse

- Fortschrittliches thermisches Design: Erweiterter MOSFET-Kühlkörper und mehrschichtiger PCH M.2-Kühlkörper, Aluminium-Grundplatte

- Schnelle Netzwerke: Intel® 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax

- Erweiterte Konnektivität: Vorderseite USB3.2 Gen 1 USB-C, Rückseite USB-C 10Gb/s, DP, HDMI^®

- RGB FUSION: Mehrzonen-adressierbares LED-Lichtshow-Design, unterstützt adressierbare LED & RGB-LED-Streifen

- Smart Fan 6: Verfügt über mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfteranschlüsse mit FAN STOP

- Q-Flash Plus: BIOS aktualisieren, ohne CPU, Speicher und Grafikkarte zu installieren

BEISPIELLOSE LEISTUNG

Mit den schnelllebigen technologischen Veränderungen folgt GIGABYTE immer den neuesten Trends und bietet seinen Kunden fortschrittliche Funktionen und Technologien. Die Mainboards von GIGABYTE sind mit einer verbesserten Stromversorgungslösung, den neuesten Speicherstandards und hervorragender Konnektivität ausgestattet, um eine optimierte Leistung für Spiele zu ermöglichen.

HERAUSRAGENDES THERMISCHES DESIGN

Die beispiellose Leistung der Mainboards von GIGABYTE wird durch innovatives und optimiertes thermisches Design garantiert, um die beste Stabilität von CPU, Chipsatz, SSD und niedrigen Temperaturen unter Volllast und Gaming-Leistung zu gewährleisten.

KONNEKTIVITÄT

Mainboards von GIGABYTE ermöglichen das ultimative Verbindungserlebnis mit rasanten Datenübertragungsgeschwindigkeiten über Netzwerk-, Speicher- und Wi-Fi-Konnektivität der nächsten Generation.

PERSONALISIERUNG

Die Mainboards von GIGABYTE bündeln mehrere nützliche und intuitive Software, mit der Benutzer jeden Aspekt des Mainboards steuern können und einen anpassbaren Lichteffekt mit herausragender Ästhetik bieten, der zu Ihrer einzigartigen Persönlichkeit passt.

EXTREM LANGLEBIG

Das Ultra Durable-Design™ von GIGABYTE bietet Produktbeständigkeit und hochwertigen Herstellungsprozess. Mainboards von GIGABYTE verwenden die besten Komponenten und verstärken jeden Steckplatz, um jedes von ihnen solide und langlebig zu machen.

Allgemein
Hersteller	Gigabyte
Herst.Art.Nr.	B760I AORUS PRO DDR4
EAN	4719331851576, 4719331854843

Hauptmerkmale
Produktbeschreibung	AORUS B760I PRO DDR4 - 1.0 - Motherboard - Mini-ITX - LGA1700-Sockel - B760
Produkttyp	Motherboard - Mini-ITX
Chipsatz	Intel B760
Prozessorsockel	1 x LGA1700-Sockel
Kompatible Prozessoren	(unterstützt 12. und 13. Generation von Intel Core / Pentium Gold / Celeron)
Max. RAM-Größe	64 GB
Unterstütztes RAM	2 DIMM-Steckplätze - DDR4, ECC (Betrieb in Nicht-ECC-Modus), non-ECC, ungepuffert
Massenspeicher-Schnittstellen	4 x SATA-600 (RAID), 2 x M.2
USB-/FireWire-Anschlüsse	1 x USB-C 3.2 Gen 2 + 1 x USB 3.2 Gen 2 + 4 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 + (1 x USB-C 3.2 Gen 1 + 2 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 über eine interne Stiftleiste)
Audio	HD Audio (8-Kanal)
LAN	2.5 Gigabit Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.2

Allgemein
Produkttyp	Motherboard - Mini-ITX
Chipsatz	Intel B760
Prozessorsockel	LGA1700-Sockel
Max. Anz. Prozessoren	1
Kompatible Prozessoren	(unterstützt 12. und 13. Generation von Intel Core / Pentium Gold / Celeron)

Unterstützter RAM
Max. Größe	64 GB
Technologie	DDR4
Bustakt	2400 MHz, 2133 MHz, 2666 MHz, 2933 MHz, 3000 MHz, 3200 MHz, 3300 MHz (O.C.), 3333 MHz (O.C.), 3400 MHz (O.C.), 3466 MHz (O.C.), 3600 MHz (O.C.), 3666 MHz (O.C.), 3733 MHz (O.C.), 3800 MHz (O.C.), 3866 MHz (O.C.), 4000 MHz (O.C.), 4133 MHz (O.C.), 4266 MHz (O.C.), 4300 MHz (O.C.), 4400 MHz (O.C.), 4500 MHz (O.C.), 4600 MHz (O.C.), 4700 MHz (O.C.), 4800 MHz (O.C.), 4933 MHz (O.C.), 5000 MHz (O.C.), 5133 MHz (O.C.), 5333 MHz (O.C.)
Unterstützte RAM-Integritätsprüfung	ECC (Betrieb in Nicht-ECC-Modus), non-ECC
Registriert oder gepuffert	Ungepuffert
Besonderheiten	Zwei-Kanal-Speicherarchitektur, unterstützte ECC-Module in ECC-Modus ausgeführt, Intel Extreme Memory Profiles (XMP)

Audio
Typ	HD Audio (8-Kanal)
Kompatibilität	High-Definition-Audio

LAN
Netzwerkschnittstellen	2.5 Gigabit Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.2

Erweiterung/Konnektivität
Erweiterungssteckplätze	1 x CPU 2 x DIMM 288-polig 1 x PCIe 4.0 x16 2 x M.2 socket (2280 M.2 Key M Steckplatz)
Speicherschnittstellen	SATA-600 -anschlussstellen: 4 x 7-Pin Serial ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5 PCIe 4.0 -anschlussstellen: 2 x M.2
Schnittstellen	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x USB-C 3.2 Gen 2 1 x USB 3.2 Gen 2 4 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x Audio Line-Out - Mini-Klinkenstecker 1 x Mikrofon - Mini-Klinkenstecker 1 x LAN (Gigabit Ethernet) 1 x SPDIF-Ausgang 2 x Antenne
Interne Schnittstellen	2 x USB 2.0 - Stiftleiste 2 x USB 3.2 Gen 1 - Stiftleiste 1 x USB-C 3.2 Gen 1 - Stiftleiste 1 x Audio - Stiftleiste 1 x Lautsprecher - Stiftleiste
Stromanschlüsse	Hauptstromanschluss, 24-polig, ATX12V-Stecker, 8-polig

Besonderheiten
BIOS-Typ	AMI
BIOS-Funktionen	PnP 1.0a Support, DMI 2.7-Unterstützung, WfM 2.0-Unterstützung, Unterstützung von SMBIOS 2.7, ACPI 5.0-Unterstützung
Hardwareüberwachung	Systemspannung, Gehäusetemperatur, Lüftersteuerung, Fließgeschwindigkeit der Wasserkühlung, Warnung bei Lüfterausfall
Hardwarefeatures	Water Pump Header, Chassis Intrusion Detection, Q-Flash Plus, Q-Flash, 8+1+1 Phase Power Design, Extended Heatsink Design, M.2 Kühlkörper, RGB FUSION 2.0, GIGABYTE Smart Fan 6, Solid Pin Power Connectors, vormontiertes E/A-Schild, 90A Smart Power Stage, 2x Copper PCB, MultiKey, Ultra Durable

Verschiedenes
Software inbegriffen	Norton Internet Security, GIGABYTE Control Center
Kennzeichnung	DisplayPort 1.2, HDCP 2.3, FCC Part 15 Subpart B, WEEE, UKCA
Breite	17 cm
Tiefe	17 cm
Verpackungsdetails	Box

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