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- KIOXIA BG5 Client SSD - 512GB, M.2 2280-S2
KIOXIA BG5 Client SSD - 512GB, M.2 2280-S2
- 112-Layer- BiCS FLASH™ 3D TLC -Flashspeicher von KIOXIA
- PCIe® 4.0, NVMe™-1.4-konform
- Speicherkapazitäten bis zu 512 GB
- Einseitiger Formfaktor M.2 Typ 2280
- TCG OPAL 2.01 SED-Option
KIOXIA BG5-Serie - NVMe™ SSD M.2
Die BG5-Serie von KIOXIA ist eine Produktreihe aus kompakten NVMe™-SSDs mit Kapazitäten
von bis zu 1.024 GB, die eine mit der PCIe® 4.0- und NVMe™ 1.4-Spezifikation konforme Schnittstelle und
KIOXIA 112-Layer-BiCS FLASH™ 3D TLC-Flashspeicher (mit 3 Bit pro Zelle) nutzen.
Dank höherer Bandbreite und verbesserter Flashverwaltung sowie „Host Memory Buffer“-Technologie (HMB)
bieten die BG5-Single-Package-SSDs die beste Leseleistung ihrer Klasse:
Sie erzielen bis zu 3.500 MB/s (sequenzielles Lesen) und bis zu 500.000 IOPS (zufälliges Lesen)
bei einer aktiven Leistungsaufnahme von bis zu 4,3 W (typ.).
Die BG5-Serie ist in den Kapazitäten 256, 512 und 1.024 GB und in den Modulformfaktoren M.2 Typ 2230 und
Typ 2280 erhältlich, wodurch sie sich für dünne und leichte Systemdesigns (z. B. ultradünne PCs),
sowie für Embedded-Geräte und Serverbootanwendungen in Rechenzentren gleichermaßen eignet.
Die SSDs der BG5-Serie sind optional als SED-Modelle (Self-Encrypting Drive) mit Unterstützung
für TCG Opal Version 2.01 erhältlich.
| Allgemein | |
|---|---|
| Hersteller | KIOXIA |
| Herst.Art.Nr. | KBG50ZNV512G |
| EAN | 8592978401269 |
| Hauptmerkmale | |
|---|---|
| Produktbeschreibung | KIOXIA BG5 Series KBG50ZNV512G - SSD - 512 GB - Client - PCIe 4.0 x4 (NVMe) |
| Typ | Solid State Drive - intern |
| Kapazität | 512 GB |
| NAND-Flash-Speichertyp | 3D triple-level cell (TLC) |
| Formfaktor | M.2 2280 |
| Schnittstelle | PCIe 4.0 x4 (NVMe) |
| Merkmale | Host Memory Buffer (HMB), NVM Express (NVMe) 1.4, 112-layer 3D BiCS FLASH |
| Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) | 22 mm x 80 mm x 2.23 mm |
| Gewicht | 5.9 g |
| Allgemein | |
|---|---|
| Gerätetyp | Solid State Drive - intern |
| Kapazität | 512 GB |
| NAND-Flash-Speichertyp | 3D triple-level cell (TLC) |
| Formfaktor | M.2 2280 |
| Schnittstelle | PCIe 4.0 x4 (NVMe) |
| Merkmale | Host Memory Buffer (HMB), NVM Express (NVMe) 1.4, 112-layer 3D BiCS FLASH |
| Breite | 22 mm |
| Tiefe | 80 mm |
| Höhe | 2.23 mm |
| Gewicht | 5.9 g |
| Leistung | |
|---|---|
| Interner Datendurchsatz | 3500 MBps (lesen)/ 2700 MBps (Schreiben) |
| 4 KB Random Read | 400000 IOPS |
| 4 KB Random Write | 430000 IOPS |
| Zuverlässigkeit | |
|---|---|
| MTBF | 1,500,000 Stunden |
| Erweiterung und Konnektivität | |
|---|---|
| Schnittstellen | 1 x PCI Express 4.0 x4 (NVMe) - M.2 Key M |
| Kompatibles Schaltfeld | M.2 2280 |
| Stromversorgung | |
|---|---|
| Energieverbrauch | 4.1 Watt (aktiv) 3 mW (L1.2-Modus) |
| Umgebungsbedingungen | |
|---|---|
| Min Betriebstemperatur | 0 °C |
| Max. Betriebstemperatur | 85 °C |
| Zulässige Luftfeuchtigkeit im Betrieb | 0 - 90% RH |
| Schocktoleranz (in Betrieb) | 1500 g @ 0,5 ms |
| Schocktoleranz (nicht in Betrieb) | 1500 g @ 0,5 ms |
| Vibrationstoleranz (in Betrieb) | 20 g @ 20-2000 Hz |
| Vibrationstoleranz (nicht in Betrieb) | 20 g @ 20-2000 Hz |